根據(jù)知名市場研究公司Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組的最新研究，預計到2024年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將超過7.8億個，整體銷售額將達到115億美元。

柜臺客戶服務和咨詢總監(jiān)崔瑞克（Rick Cui）表示，估計到2024年，三大中國制造商-昆泰（上海昆泰通信技術有限公司），Sunsea（深圳市Sunsea智能技術有限公司）和Fibocom（深圳市廣和通無線有限公司將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的近45％。

另外，深圳市威友科技有限公司的Neoway和深圳美格智能科技有限公司的Meig也是這個市場的黑馬，這兩家公司都計劃增加它們的份額。

在中國本地市場成功開發(fā)和擴展之后，這些中國品牌正在通過覆蓋多個領域的產(chǎn)品組合和云服務進入其他區(qū)域市場，包括從模塊到云服務的完整產(chǎn)品線供應能力，這將幫助這些制造商績效增長。

Counterpoint Research副總裁Neil Shah表示，到2024年，僅高通公司就將占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的近一半。

NeilShah指出，憑借其在5G市場上的領先地位以及其中國競爭對手海思，仍處于美國商務部“實體名單”的陰影之下。

制裁之后，高通將繼續(xù)保持其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的領先地位。

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與Gosuncn（Gosuncn Technology Group Co.，Ltd。

），MobileTek（上海移動通信技術有限公司），AMTelecom（巴西），Cheerzing（廈門啟駿物聯(lián)網(wǎng)技術有限公司），USR（山東優(yōu)仁互聯(lián)網(wǎng)有限公司） （。

，Ltd.）公司），五通集團（上海寬誼通信技術有限公司），YugeTechnology（上海Yuge信息技術有限公司）和WistronNeWeb（奇奇科技有限公司）等合作伙伴得到了加強他們的合作，并幫助高通提高了市場份額。

此外，聯(lián)發(fā)科新推出的5G芯片組T700（調(diào)制解調(diào)器）和T750分別瞄準PC和FWA路由器市場，也證明了聯(lián)發(fā)科在該領域的出色競爭力。

NeilShah指出，就智能手機芯片組市場而言，我們可能會見證高通和聯(lián)發(fā)科在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場上的激烈競爭。

還有Unisoc（Unisoc），其目標是基于NB-IoT的應用，例如智能電表和遠程信息處理。

Unisoc有望在2022年成為中國NB-IoT芯片組市場的領導者。

Counterpoint還指出，盡管新的冠狀肺炎疫情的爆發(fā)和近期半導體市場的供應短缺已經(jīng)對蜂窩電話產(chǎn)生了不利影響物聯(lián)網(wǎng)模塊市場。

但是與此同時，這種流行病也加速了物聯(lián)網(wǎng)的著陸過程。

到2024年，蜂窩IoT模塊市場的出貨量將由NB-IoT領先，其次是4G和5G。

僅在北美，日本和澳大利亞主導LTE-M，市場份額將相對較低。

Counterpoint副總監(jiān)Jan Stryjak表示，NB-IoT的增長將使中國在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中領先于其他地區(qū)。

但是，如果僅看增長率，估計印度38％的出貨量增長率將是最高的。